Stamp-S3

SKU:S007

描述

Stamp-S3 是一款高集成度的内嵌式主控核心模组。采用乐鑫 ESP32-S3FN8 主控芯片，配备 8MSPI 闪存，搭载高性能的 Xtensa 32 位 LX7 双核处理器，主频高达 240MHz 。其内置了 高集成度的 5V 转 3.3V 电路、 RGB 状态指示灯 以及 可编程按键 。模块将 ESP32-S3 上 23 个 GPIO 引出，并以 1.27MM/2.54MM 间距的形式呈现，支持 SMT、DIP 排针、DIP 排母以及飞线 等多种使用方式。

该产品具有体积紧凑、性能强劲、扩展 IO 丰富以及低功耗等特点。此模组适用于 内嵌主控模块的 IoT 应用场景。

教程&快速上手

Arduino IDE

本教程将向你介绍，如何通过 Arduino IDE 编程控制 STAMPS3 设备

UiFlow2

本教程将向你介绍，如何通过 UiFlow2 图形化编程平台控制 STAMPS3 设备

产品特性

ESP32-S3FN8(2.4GHz Wi-Fi)
最小系统板
多 IO 引出，支持多种应用形态(SMT，DIP，飞线)
集成可编程 RGB LED 与按键
支持 UIFlow 图形化编程
开发平台
- UiFlow2
- Arduino IDE
- ESP-IDF
- PlatformIO

包装内容

1 x Stamp-S3
1 x HY2.0-4P 端子
1 x 2.54-9 排针
1 x 2.54-6P 排针
1 x 六角扳手
1 x 用户手册

应用场景

智能家居
可穿戴设备
医疗设备

规格参数

规格	参数
SoC	ESP32-S3FN8
DC-DC	高集成 MUN3CAD01-SC
Flash	8MB
输入电压	5V
人机交互	可编程物理按键 x 1，可编程 RGB LED(WS2812B-2020) x 1
天线类型	2.4G 3D 天线
模组资源接口	触摸传感器、SD/SDIO/MMC 主机控制器、SPI、SDIO/SPI 从机控制器、EMAC、电机 PWM、LED PWM、UART、I2C、I2S、GPIO、脉冲计数器
IO 接口 x23	G0/G1/G2/G3/G4/G5/G6/G7/G8/G9/G10/G11/G12/G13/G14/G15/G39/G40/G41/G42/G43/G44/G46
连接方式	SMT/DIP(间距 2.54mm 和 1.27mm)/飞线
IO 接口间距	2.54mm 和 1.27mm
lcd 接口间距	0.5mm@12pin 或 8pin
工作温度	0 ~ 40°C
产品尺寸	24.0 x 18.0 x 4.7mm
产品重量	2.8g
包装尺寸	138.0 x 93.0 x 10.5mm
毛重	7.5g