SKU:S016-DIP




















Stamp-C5 DIP 是一款基于乐鑫 ESP32-C5HF4 的高集成度无线连接模组,面向需要高效、稳定通信的物联网应用。其支持 2.4 & 5 GHz 双频 Wi-Fi 6、BLE 5 以及 IEEE 802.15.4(Zigbee、Thread)多协议连接,可满足设备在不同网络场景下的接入需求。模组采用 RISC-V 32 位单核处理器,主频最高 240MHz,板载 4MB Flash,并集成 USB Type-C、电池供电接口、FPC 扩展接口与 IPEX-1 天线座等硬件资源;整体采用 2.54mm 焊盘间距设计,配备 2 个 2.54-7P 标准排针,便于快速接入各类外设与功能扩展。在保证连接性能与安全性的同时,能够帮助开发者更高效地完成原型验证与产品落地。
| 规格 | 参数 |
|---|---|
| SoC | ESP32-C5HF4 @ RISC-V 32 位单核处理器,主频高达 240MHz |
| SRAM | 384KB |
| Flash | 4MB |
| Wi-Fi | 2.4 & 5 GHz 双频 Wi-Fi 6 |
| BLE | BLE 5 |
| IEEE 802.15.4 | 支持 Zigbee、Thread |
| USB 接口 | USB Type-C |
| 电池供电接口 | DC 3.7V |
| 天线接口 | IPEX-1 |
| 双频段双工器 | LFD182G45DCHD481(2.4 & 5 GHz 共用天线) |
| 充电 IC | SGM40567-4.2XG/TR |
| 状态指示灯 | 2 x LED(RED:充电;BLUE:G28 / BOOT) |
| GPIO 引出 | 总计 19x GPIO(焊盘 11x GPIO + FPC 8x GPIO) |
| 焊盘 GPIO | G1、G2、G3、G4、G5、G6、G7、G8、G9、G10、G28 |
| FPC GPIO | G23、G0、G24、G25、G26、G27、G11、G12 |
| 焊盘间距 | 2.54mm |
| 背部扩展接口 | FPC 0.5mm-12P |
| 充电电流 | 约 200mA |
| 功耗 | 深度休眠:3.7V@13uA |
| 产品尺寸 | 17.6 x 19.1 x 3.4mm |
| 产品重量 | 2.4g |
| 包装尺寸 | 138.0 x 93.0 x 8.0mm |
| 毛重 | 7.4g |
把 G28 连接 GND 后,给设备上电,进入下载模式。


| EXT.FPC | Stamp-C5 |
|---|---|
| Pin1 | 3V3 |
| Pin2 | 3V3 |
| Pin3 | G23 |
| Pin4 | G0 |
| Pin5 | G24 |
| Pin6 | G25 |
| Pin7 | GND |
| Pin8 | G26 |
| Pin9 | G27 |
| Pin10 | TXD(G11) |
| Pin11 | GND |
| Pin12 | RXD(G12) |
| 产品对比表 | Stamp-C5 DIP ![]() | Stamp-C5 ![]() |
|---|---|---|
| 是否有默认焊接 FPC 座子 | 是 | 否 |
| 是否配备排针 | 配备 2 x 2.54-7P 排针 | 否 |