本教程将介绍如何将 M5 DAPLink 固件刷入 Core2 或 CoreS3,使其成为离线烧录器,从而方便为其他内置 STM32 芯片的产品更新固件。
CoreS3
->CoreS3 DAPLink
固件,并参考
CoreS3文档
学习如何控制设备进入下载模式,待电脑端成功识别到设备端口后,即可进行烧录。Core2
->Core2 DAPLink
固件,并参考
Core2文档
安装对应USB驱动程序,待电脑端成功识别到设备端口后,即可进行烧录。下载下方algorithm烧录算法压缩包,该算法包与固件一同导入至主控设备,并在后续烧录固件时用于匹配不同的芯片型号,固件中已经内置了部分烧录算法选项,手动导入的方式可用于后续拓展更多烧录算法。不同的主控设备型号支持的文件导入方式上有些差异,具体请参考下方内容。
将下载的algorithm烧录算法压缩包解压并复制至 CoreS3虚拟U盘中。并在根目录下创建program
文件夹,其中放置后续用于烧录的固件文件(hex/bin)。
将下载的algorithm烧录算法压缩包解压并复制至 MicroSD 卡中。并在根目录下创建program
文件夹,其中放置后续用于烧录的固件文件(hex/bin)。文件目录结构与CoreS3 虚拟U盘导入一致。
设备上电后开启AP热点``,电脑连接AP热点后浏览器访问192.168.4.1
。点击Program
跳转至文件上传页面,依次上传算法文件和固件文件。
固件所使用的DAPLink管脚映射如下表所示:
DAPLink | SWDIO | SWCLK | RESET | 3V3 | GND |
---|---|---|---|---|---|
Core2 | G27 | G19 | G32 | 3V3 | GND |
CoreS3 | G6 | G7 | G2 | 3V3 | GND |
以 Unit EXT.IO2 固件更新为例,在拆开设备外壳后找到预留的程序下载焊孔,并根据其管脚映射依次进行连接,如遇接触不良的情况,可尝试将连接线pin针倾斜确保与焊盘接触。
完成烧录算法与固件的导入后,设备启动将显示当前可选的烧录算法与固件。选中匹配当前烧录对象的烧录算法与更新固件。依次点击Idle
,Busy
按钮开始烧录。注:部分芯片如STMF0xx系列可能需要点击两次Busy
才能开始烧录。
烧录算法 | 适用的芯片类型 | Flash大小 |
---|---|---|
STM32F0xx_16 | STM32F0xx | 16K |
STM32F0xx_64 | STM32F0xx | 64K |
STM32G0xx_32 | STM32G0xx | 32K |
STM32G0xx_64 | STM32G0xx | 64K |
STM32G4xx_128 | STM32G4XX | 128K |